Η πάστα flux KSLid F60 είναι ειδικά σχεδιασμένη για την επισκευή μητρικών πλακετών τηλεφώνων, τσιπ BGA και επεξεργαστών, βασιζόμενη σε μια
φόρμουλα με ρητίνη υψηλής καθαρότητας. Η φόρμουλα χωρίς μόλυβδο και αλογόνα έχει χαμηλό επίπεδο διάβρωσης, συμβάλλοντας στην προστασία
των ευαίσθητων εξαρτημάτων και των κυκλωμάτων. Η καλή συγκολλητική δραστηριότητα βοηθά στην ταχεία αφαίρεση των οξειδίων,
βελτιώνει την υγροποίηση του κράματος και μειώνει τον κίνδυνο δημιουργίας γέφυρας κόλλησης ή ψυχρών κολλήσεων. Η πάστα παράγει λίγο καπνό και έχει
χαμηλή πτητικότητα, ενώ τα υπολείμματα μετά τη θέρμανση καθαρίζονται εύκολα. Η λεπτή και ομοιόμορφη υφή διατηρεί
την υγρασία της και δεν στεγνώνει γρήγορα, καθιστώντας την κατάλληλη για συχνές εργασίες επισκευής.
Χαρακτηριστικά:
- Καθαρό περιεχόμενο: 60 g
- Φόρμουλα με ρητίνη υψηλής καθαρότητας
- Χωρίς μόλυβδο και αλογόνα
- Χαμηλό επίπεδο διάβρωσης
- Κατάλληλη για μητρικές πλακέτες τηλεφώνων, τσιπ BGA και επεξεργαστές
- Καλή συγκολλητική δραστηριότητα
- Μειώνει τον κίνδυνο γέφυρας κόλλησης και ψυχρών κολλήσεων
- Μειωμένος καπνός και πτητικότητα
- Υπολείμματα εύκολα στον καθαρισμό
- Λεπτή και ομοιόμορφη υφή