Παρουσίαση
| Τύπος προϊόντος | Εργαλείο BGA |
Πακέτο Πώλησης
| Συσκευασία | Blister |
| Περιεχόμενο | 8 x Εργαλείο BGA |
| Κατάσταση προϊόντος | Νέο |
Εργαλείο BGA OEM
Αυτό το σετ επισκευής 8-σε-1 αποτελεί μια επαγγελματική λύση για την ακριβή αποσυναρμολόγηση και τον καθαρισμό των μητρικών πλακετών κινητών τηλεφώνων. Το σετ περιλαμβάνει
μια ποικιλία από μεταλλικές λεπίδες ειδικά σχεδιασμένες για την αφαίρεση των τσιπ και τον καθαρισμό των υπολειμμάτων κόλλας από ευαίσθητα εξαρτήματα.
Κάθε εργαλείο είναι κατασκευασμένο από υψηλής ποιότητας μέταλλο, εξασφαλίζοντας εξαιρετική ανθεκτικότητα και μεγάλη διάρκεια ζωής,
ακόμα και σε συνθήκες έντονης καθημερινής χρήσης. Χάρη στον συμπαγή και φορητό σχεδιασμό, μπορείς να μεταφέρεις εύκολα αυτά τα εργαλεία,
πάντα έτοιμος για πολύπλοκες επισκευές στο εργαστήριο ή στο πεδίο. Ανεξάρτητα αν χρειάζεσαι να σηκώσεις έναν επεξεργαστή
ή να ξύσεις σκληρυμένη ρητίνη, αυτό το σετ σου προσφέρει τη στιβαρότητα και την ακρίβεια που απαιτούνται
χωρίς να βλάψεις τα περιβάλλοντα κυκλώματα.
