Το εργαλείο BGA Sunshine SS-101A Upgrade έχει σχεδιαστεί για την αποσυναρμολόγηση μικρών εξαρτημάτων από τη μητρική πλακέτα
και για ακριβείς εργασίες σε τσιπ BGA (CPU, baseband κ.ά.). Το χρησιμοποιείς όταν χρειάζεσαι ένα λεπτό, ανθεκτικό και άνετο εργαλείο,
που μπορεί να διεισδύσει εύκολα ανάμεσα στο τσιπ και την πλακέτα, χωρίς τον κίνδυνο να σηκώσει το χαλκό ή να καταστρέψει τα pads.
Τα premium υλικά από χαλκό και αλουμίνιο εξασφαλίζουν ανθεκτικότητα, ενώ ο σχεδιασμός τύπου στυλό το καθιστά εύκολο στη χρήση ακόμα και σε μακρές συνεδρίες εργασίας.
Η βελτιωμένη εξωτερική στρώση με υφή διαμαντιού σου προσφέρει σταθερό κράτημα και άνεση στη χρήση. Η μανδρίνα με σταυρωτό άνοιγμα επιτρέπει καλύτερο έλεγχο
και γρήγορη λειτουργία, καθιστώντας το εργαλείο ιδανικό για service GSM, λεπτές επεμβάσεις SMD, άνοιγμα IC και αποκατάσταση κολλήσεων.
Χαρακτηριστικά:
- Επαγγελματικό εργαλείο για επισκευές BGA και αποσυναρμολόγηση IC
- Κατάλληλο για CPU, baseband και μικρά εξαρτήματα στη μητρική πλακέτα
- Premium υλικά: χαλκός + αλουμίνιο υψηλής ποιότητας
- Ανθεκτικό στη φθορά, προσεκτικά γυαλισμένη επιφάνεια
- Εργονομικός σχεδιασμός τύπου στυλό - ελαφρύ, συμπαγές, άνετο
- Υφή diamond grip για αντιολισθητικό έλεγχο
- Μανδρίνα με διπλό άνοιγμα (cross opening) για αποδοτική λειτουργία
- Δεν σηκώνει το χαλκό και μειώνει τον κίνδυνο ζημιάς στην πλακέτα
- Μειωμένο πάχος για εργασία κάτω από το τσιπ
- Συνιστώμενη χρήση: ζεστός αέρας 340-360 βαθμοί C, ροή αέρα 28-30