Το Πλέγμα BGA Amaoe BB:1 έχει σχεδιαστεί για επισκευές υψηλής ακρίβειας σε συσκευές Apple iPhone 6 έως iPhone 15, αποτελώντας ένα
απαραίτητο εργαλείο για επαγγελματίες τεχνικούς. Με εξαιρετικά λεπτό σχεδιασμό 0,12mm, εφαρμόζει τέλεια στην επιφάνεια του chip,
αυξάνοντας το ποσοστό επιτυχίας του reballing και εξασφαλίζοντας βέλτιστη απόδοση στις διαδικασίες κόλλησης. Κατασκευασμένο από υψηλής ποιότητας ανοξείδωτο ατσάλι, το πλέγμα αντέχει σε υψηλές θερμοκρασίες και στη διάβρωση, διατηρώντας σταθερό το σχήμα του χωρίς παραμορφώσεις, ακόμη και μετά από επαναλαμβανόμενη χρήση.
Η τεχνολογία κοπής με λέιζερ σε επίπεδο μικρομέτρου εγγυάται ακριβή ευθυγράμμιση των σφαιριδίων κασσιτέρου, μειώνοντας τα σφάλματα κόλλησης και βελτιώνοντας
τη συνολική απόδοση. Συμβατό με CPU, baseband, IC διαχείρισης ενέργειας και άλλα chip της Apple,
προσφέρει μια αποτελεσματική λύση τόσο για μεμονωμένα συνεργεία επισκευής όσο και για μαζική παραγωγή.
Χαρακτηριστικά:
- Εξαιρετικά λεπτός σχεδιασμός 0,12mm για ακριβή εφαρμογή και επιτυχημένο reballing
- Κατασκευασμένο από ανθεκτικό σε θερμότητα και διάβρωση ανοξείδωτο ατσάλι
- Υψηλής ακρίβειας κοπή με λέιζερ για ομοιόμορφη ευθυγράμμιση και σωστή κόλληση
- Συμβατό με ευρύ φάσμα chip της Apple (CPU, baseband, IC ισχύος)
- Γρήγορη και εύκολη λειτουργία, μειώνοντας σημαντικά το ποσοστό απορριμμάτων
- Ανθεκτικό και επαναχρησιμοποιήσιμο εκατοντάδες φορές, εύκολο στον καθαρισμό και εξαιρετικά οικονομικό